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  • DSC-300C半導體制冷低溫差示掃描量熱儀

    DSC-300C半導體制冷低溫差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯,都是DSC的研發領域。

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    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-26
  • DSC-500A自動測試熔點差示掃描量熱儀

    自動測試熔點差示掃描量熱儀內嵌10.1寸安卓工控電腦,無需連接電腦,一鍵式操作測試氧化誘導期和熔點,自動生成氧化誘導期和熔點圖譜,可接打印機打印報告圖譜。特別適合塑料管材、薄膜、粒子等材料的氧化誘導期、熔點的測試。符合ISO11357、GB/T19466和ASTMD3417、GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、IEC60811-

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    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-26
  • DSC-500B熱焓值測試差示掃描量熱儀

    熱焓值測試差示掃描量熱儀是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等,都是DSC的研發領域。

    訪問次數:4873
    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-26
  • DSC-100差示掃描量熱儀

    DSC-100差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、氧化誘導期、氧化誘導溫度、比熱容、固化/交聯,都是DSC的研發領域。

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    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-26
  • TGA熱重測試儀

    TGA熱重測試儀(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。

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    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-25
  • TGA-105 熱重分析儀

    TGA-105 熱重分析儀熱重分析法(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩定性和組份

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    廠商性質:生產廠家
    更新日期:2026-05-25
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